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天娱数科(002354.SZ):参投公司银牛微电子量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片

来源:格隆汇

格隆汇1月22日丨天娱数科(002354.SZ)于2024年1月18日接受投资者调研,就“公司在3D视觉、AI芯片方面有没有技术积累?”,公司回复称,公司参投公司银牛微电子量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片,拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,能够做到单芯片集成3D深度感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片。智境云创与银牛微电子已经达成了优势互补的合作关系,共同探索3D视觉技术、人工智能芯片在空间计算和虚拟人交互中的应用发展,在“AI×MR×空间计算”融合发展带来的丰富应用场景中,为不同行业用户提供底层支撑。


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